隨著社會的不斷發展，越來越多的設備逐步走向高度集成化，這也就導致所需要的元器件越來越小，這樣就催生出微加工技術。微加工是指使用諸如鉆孔、切割、劃線和開槽這些標準的機加工，來制造細小的特征。
傳統的微加工設備成本較高，對于批量制造廠商來說，亟需一種較低成本的設備，光纖激光打標機的出現，迎合了這一需求。 光纖激光打標機比用于微加工的傳統設備便宜兩到三倍。但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標機，具有極高的光束質量，可生成直徑低-20μm的聚焦光斑，因此特別適用于各種材料（包括氧化鋁、硅、銅和鋁箔）的劃線和切割。
此外，使用具有不同脈沖寬度和峰值功率特性的可選脈沖寬度波形，能夠調整特征表面的去除速度和加工質量。 光纖激光微加工技術可用于各種應用中，例如用于阻焊層的選擇性去除、太陽能電池劃線和鉆孔，用于醫用低碳鋼管和流體流動控制系統的不銹鋼的鉆孔，以及為快速零件原型制造切割厚度為0.02英寸以下的金屬。 此外，由于激光打標機提供XY工作區域，其可以在單次裝載中完成多個零件的加工，這也是與EDM設備的不同之處（除非在運動設備中進行額外投資）。
這種優勢使得光纖激光打標機（ROI）更加具有吸引力。光纖激光器還可以加工薄片材料和箔等加工困難的材料。 激光在選擇電路的電阻值時有用。當用于電阻或電容修整時，作為動態迭代去除和測量調整過程的一部分，其中每個元件的去除面積可能不同，激光加工技術在這類應用中的表現。
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