激光焊錫機是目前比較精密的焊接設備,采用的是CCD視覺攝影識別技術,錫絲牽引機構將錫絲定量牽引到待焊接位置,激光錫絲完成焊接。
下面是激光焊接應用的七個方面。
1、管道焊接 全自動激光管焊接機是專為市場上玻璃管的組裝和焊接而設計的。采用高精度多工位分割器進行產品流水作業(yè),特制激光雙工位焊接方式,連續(xù)全自動生產,大大解決了常規(guī)生產中原材料和人力資源的損失。
2、線材類焊接 可焊TYPEC-C、高速線束、連接線、網通線、天線、漆包線;其中,對于手機數據線的焊接。
3、聲學工業(yè)中的焊接 可適用于焊接不同類型的耳機:無線耳機、藍牙耳機、頭戴式耳機、TWS耳機;激光焊接的優(yōu)點:速度快、質量高、無污染、間距小、形狀特殊;焊接部分:彈簧針、FPC印刷電路板、電池片、電池等。
4、通信行業(yè)的焊接 激光焊球焊接機可以焊接這類光學器件,其焊接優(yōu)點是:(1)非接觸焊接;不會產生物理損傷和應力,受大部件和障礙物影響小。(2)可調光斑尺寸;不需要更換不同尺寸的焊頭和焊頭等耗材。(3)激光功率、時間、送錫量等。由程序調整;可以精準控制每個焊點的參數。(4)焊接可靠性高;質量好,焊點金屬結構精細,焊點只有局部加熱,快速加熱和快速冷卻,對元器件本體和PCB的熱影響小。(5)無靜電威脅,節(jié)能環(huán)保,工作簡單,維護方便。(6)該激光器使用時間長、功耗低、維護成本低。
5、半導體工業(yè)中的焊接 激光焊球焊接機利用高能激光脈沖對微小區(qū)域的材料進行局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導擴散到材料內部,使材料熔化后形成特定的熔池。這是一種新的焊接方法。激光焊球焊接機可實現(xiàn)點焊、對焊、搭接焊、密封焊等。用于半導體器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫平整美觀、焊后無需處理或簡單處理、焊縫質量高、無氣孔、控制準確、聚焦點小、定位精度高、容易實現(xiàn)的優(yōu)點
6、汽車倒車雷達的焊接 汽車倒車雷達的焊接也可以用激光焊接機。與手工焊接相比,激光焊接機具有以下優(yōu)點:(1).配備四軸焊料供應系統(tǒng),準確靈活;(2).同軸測溫系統(tǒng),輸出實時溫度控制曲線;(3)對于FBC和PCB焊接,貼片不耐溫元件,熱敏元件焊接優(yōu)勢突出,效率高,性能好。FPC印刷電路板/FCP軟硬板焊接
7、手機攝像頭(CCM)模組焊接 用于CCM模塊、CCM攝像機、VCM電機、金手指/FPC激光焊接和各種焊絲焊接;智能焊球噴射激光焊錫機主要用于焊接和維修鍍金、鍍銀、鍍錫等部件,是激光材料加工技術應用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導型,即激光加熱錫球,將熔化的錫球噴到待焊接工件表面,達到焊接的目的。這樣焊接出來的成果精度高,質量高,易于自動化。